整個電路的晶體管、二極管、電阻器、電容器和電感元件及其互連線，都是用厚度為1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物以及多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，并通過真空蒸發(fā)工藝、濺射工藝和電鍍工藝重疊構成。今天我們就來具體講一講薄膜集成電路的制造工藝：

①根據(jù)電路圖，先劃分多個功能部件圖，然后通過平面布置法將其轉換為基板上的平面電路布置圖，然后通過照相制版方法制作出絲網(wǎng)印刷用的厚膜網(wǎng)路模板

②在基片上制造厚膜網(wǎng)路的主要工藝是印刷、燒結和調阻。絲網(wǎng)印刷是一種常用的印刷方法。

③在燒結過程中，有機粘合劑完全分解揮發(fā)，固體粉末熔化、分解、化合，形成致密堅實的厚膜。厚膜的質量和性能與燒結過程和環(huán)境氣氛密切相關，加熱速度應緩慢，確保玻璃流動前完全消除有機物；燒結時間和峰值溫度取決于所使用的漿料和膜層結構。為了防止厚膜開裂，還應控制降溫速度。常用的燒結爐是隧道窯。

④為了使厚膜網(wǎng)路達到最佳性能，電阻燒成后應進行調阻。常用的調阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調整等。

那么以上內容就是薄膜集成電路的制造工藝的相關介紹，希望對大家有所幫助~

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